就在今天上午公布了青龙8124芯片的消息后,已经有多家芯片制造商打来电话,表示有意向采购晶圆。
但郝强心里清楚,这些都是试探性的接触,他暂时并不打算出售晶圆。
相比单纯售卖晶圆,直接销售封装好的芯片能获得更高的利润。
而且,未来科技不仅要生产青龙8124这样的高端车载芯片,还计划开多种类型的芯片产品。
郝强甚至连晶圆都不打算提供给这些芯片公司。
因为一旦给了晶圆材料,竞争对手就可以提前研高端芯片。
没有顶级晶圆作为基础,其他公司就难以研出同等水平的芯片产品。
为了保持未来科技在全球芯片领域的领先地位,郝强坚持不对外出售晶圆。
即便有公司愿意出价几千亿美元大量采购,他也不会动心。
毕竟对他来说,现金并不是最重要的,关键是要把技术优势转化为长期的核心竞争力。
等过几年,这些竞争公司就玩不过未来科技集团了,这个市场就是他的。
当然,关于垄断问题,自然有其他办法来解决。
考察完晶圆后,韦宏有些不解,低声向郝强说:“郝先生,现在未来科技集团还面临芯片供应问题,现在公开这些晶圆的真实数据,真的能解决芯片危机吗?”
他认为郝强可能打算用这顶尖晶圆作为筹码,与其他芯片公司达成合作。
尽管米国可能会施加压力,但只要利益足够诱人,一些大型半导体公司未必会顾忌外交压力。
以四星为例,如果能获得未来科技集团的独家技术合作,共同开世界顶尖芯片,直接垄断高端市场,这可是动辄数千亿美元的商机。
早在未来科技集团曝光8n晶圆时,四星就曾萌生过类似想法。
不过之前,从6n到8n晶圆技术的跨越可能只需要两三年时间,四星并不急于冒险。
但现在不同了,未来科技集团一举突破到11n工艺,领先全球半导体公司至少五代、十几年时间。
这意味着在可预见的未来,其他公司根本无法追上。
更令人震撼的是,等这些半导体公司好不容易追赶到11n工艺水平时,未来科技集团可能已经将单晶硅纯度提升到12n甚至更高。
目前,业内还在质疑这些数据的真实性,要不然,可能亲自来到未来科技集团商谈合作方案了。
但市场已经开始有了风吹草动。
开盘后,全球主要半导体公司的股价已经出现轻微下跌,投资者开始悄然骚动。
“万一这是真的怎么办?”这个念头在许多投资者脑中盘旋。
万一是真的呢,那到时候逃也逃不掉了,不如先行撤退一些投资,减少损失。
韦宏的眼神中透着深深的好奇。
他想知道郝强究竟打算如何摆脱当前的芯片困境。
是寻求合作?
还是另有他图?
郝强似乎察觉到了韦宏的疑问,只是微微一笑,说道:“领导问到了关键问题,其实,过两三天后,我也会向外界公布的。
这件事,还需要国家的支持才行,我真怕我们撑不住这个局面。”
顶尖芯片非常重要,也许国家会拿来换取外交资源。
但不管怎么样,只要未来科技集团在主导,控制住主动权,那就没问题。
这也是郝强没有一下子曝光已经能自主生产芯片和ebL光刻机事实的原因。
半导体行业的这场革命,正在悄然上演。
没有硝烟,却比任何战争都来得更加惊心动魄。